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功能參數 Functional Specifications
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檢測的電路板
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通孔和混合技術的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查
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檢測方法
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統計建模，全彩**像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等），OCV檢測字符。
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攝像頭
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高速智能數字相機
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分辨率/視覺范圍/速度
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標配：20µm/Pixel FOV : 40.96mm×40.96mm 檢測速度＜180ms/FOV
選配：15µm/Pixel FOV : 30.72mm×30.72mm 檢測速度＜160ms/FOV
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光源
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高亮RRGB四色同軸環形塔狀LED光源 (彩色光)。
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編程模式
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手動編程，自動畫框，CAD數據導入自動對應元件庫
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遠程控制
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在局域網內，通過TCP / IP網絡實現遠程操作，進行查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作。
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檢測覆蓋類型
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錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件（OCV）、破損、反向等。
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。
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特別功能
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具備條碼自動識別檢測功能、多連板多程序檢測功能、正反面程序檢測功能。
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*小零件測試
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15µm:0201chip & 0.3pitch IC。
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SPC和制程調控
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全程記錄測試數據并進行統計和分析，局域網內可通過遠程控制或遠程監控來查看生產狀況和品質分析，可輸出Excel、Txt、Word等報表格式。
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條碼系統
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自動條碼識別（1維或2維碼）
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服務器模式
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采用中心數據服務器，可將數臺AOI數據集中統一管理。
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操作系統
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Windows XP Professional
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檢查結果輸出
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22英寸液晶顯示器，OK/NG信號，向Repair station發送數據文件（選項）
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系統參數 System Specifications
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PCB尺寸范圍
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50×50mm(Min)～510×500mm(Max)
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PCB厚度范圍
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0.3 to 5 mm
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PCB夾緊系統邊緣間隙
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TOP：2.5 mm Bottom：3 mm
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*大PCB重量
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3KG
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PCB彎曲度
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＜5mm 或 PCB對角線長度的2%
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PCB上下凈高
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PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 85 mm
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Conveyor系統
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Bottom-up固定、自動補償PCB彎曲變形，自動進、出板，扁平皮帶，自動調節寬度
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Conveyor離地高度
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890 to 980 mm
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Conveyor流向 / 時間
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可以通過按鈕設定為 左→右 右→左 進板/出板時間：4秒
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X/Y 平臺驅動
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絲桿及AC伺服馬達驅動，定位精度＜10µm； PCB固定，Camera在X/Y方向移動
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電源
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AC230V 50/60 Hz 小于1.5KVA
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氣壓
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不需要
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前后設備通訊
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Smema 或延伸的 Smema協定
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設備重量
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約700KG
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設備外形尺寸
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1300×900×1527mm (L×W×H) 不包括信號燈的高度
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環境溫濕度
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10～35℃ 35～80％ RH（無結露）
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設備安規
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符合CE**標準
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